Steigende Anforderungen wie Miniaturisierung und hohe Funktionsdichte der Baugruppen sowie deren
kosteneffiziente Fertigung haben zu veränderten Prozessen in der Leiterplattenbestückung geführt.
So wird in der Praxis statt der konventionellen Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT) die
Oberflächenmontage (Surface Mount Technology, SMT) eingesetzt.
Das SMT-Verfahren hat sich mittlerweile als gängiger Standard in der Verarbeitung bei elektronischen
Baugruppen etabliert.
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